Вязкость реболлинга CS FLUX Компонент 10G Отзыв

CS-FLUX при нагревании примерно до 150 градусов (по Цельсию) превращается в жидкость и полностью покрывает небольшой зазор между компонентом BGA и печатной платой. Таким образом, все шарики припоя покрываются CS-FLUX, и во время оплавления или удаления компонентов BGA все контактные площадки и шарики печатных плат и компонентов защищены. CS-FLUX не является чистым флюсом и не вызывает коррозии, если его не очистить, но его можно легко очистить спиртом. Благодаря своей жидкой природе для каждого ремонта требуется очень небольшое количество CS-FLUX, что делает рабочую среду намного чище. CS-FLUX очень липкий и специально разработан для удержания шариков припоя внутри трафарета во время процесса реболлинга. Он также идеально подходит для оплавления компонентов BGA (с помощью теплового пистолета), когда необходимое оборудование для реболлинга отсутствует.