- Самая высокая производительность не считая узкоспецифичных и дорогих платформ (2011,2011-3) Невысокое энергопотребление
- "Сопля" между крышкой и кристаллом в виде термоинтерфейса, что дает вам лишние 10-20 градусов температуры ядра под максимальной нагрузкой (выход - "скальпирование", т.е. срезание крышки с заменой ТИ) Очень вялый разгон. В среднем чипы берут 4.4-4.6, т.е. 10-15% производительности. Тонкий текстолит. При активном перемещении корпуса с установленным массивным кулером можно убить процессор. Скальп тисками тоже стал чуть более рискованным.