Описание 🔥 Enhanced Performance Heatsink Interface for TF4 Compound
[лучше, чем жидкий металл]: состоит из микрочастиц углерода, которые обеспечивают чрезвычайно высокую теплопроводность. Это гарантирует, что тепло, выделяемое процессором или графическим процессором, эффективно рассеивается. [Безопасное применение]: TF4 не содержит металлов и не проводит электрический ток, что устраняет любые риски короткого замыкания, обеспечивая дополнительную защиту ЦП и карт VGA. [Высокая долговечность]: в отличие от термопасты из металла и кремния, TF4 не теряет своих свойств со временем. После нанесения вам не нужно применять его снова, так как он продлится не менее 8 лет. [Легко наносится]: с идеальной консистенцией TF4 очень прост в использовании даже для новичков. [Термическое соединение]: Формула,.