Отзыв о 💡 GENNEL 10g Thermal Conductive Adhesive, Silicone Thermal Plaster for Efficient Cooling of LED, GPU, MOSFET, Chipset, Heatsinks от Will Anderson

Я купил этот клей в июне 2018 года и впервые за последние несколько дней применил его для сборки самодельных радиаторов. и применить их к твердотельным накопителям NVME. Прежде чем склеить детали, я наложил внахлест 1100 квадратных кусков алюминия 1100, используя умеренное давление. Зазор в 0,001 дюйма был измерен штангенциркулем. При теплопроводности 1,2 Вт/мК такая толщина шва имеет пренебрежимо малое тепловое сопротивление для моего применения. Детали склеивались при влажности 30% и температуре 70 °C. Клей не "тек" и не увеличивал вязкость в течение примерно 15 минут, что я с ним работал. Вязкость вызывает проблемы. Это особенно актуально для деталей, приклеенных к компонентам печатной платы, так как высокие усилия зажима могут повредить печатную плату. Силиконовые (полисилоксановые) клеи требуют влаги для отверждения, и эта влага может быть обеспечена атмосферой или адсорбированной влагой. на склеиваемых поверхностях. Тонкие швы затвердевают быстрее, чем более толстые. Если вы не можете оставить склеиваемые детали в покое хотя бы на 24 часа, рекомендуется использовать металл и/или пластик и проверить прочность соединения с помощью тестовых образцов, прежде чем приступать к склеиванию. Также рекомендуется очищать склеиваемые поверхности ватным тампоном и изопропанолом и/или ацетоном (не подходит для некоторых пластиков), так как твердый наполнитель, используемый для повышения теплопроводности, снижает текучесть и смачиваемость силиконового клея. ТЮН ФЛ. Два куска меди были очищены, склеены и испытаны после 24 часов отверждения (см. фото). Соединение внахлестку (0,3 дюйма) выдержало усилие сдвига 10 фунтов, но не выдержало нагрузки 20 фунтов. Клей внутри поврежденного сустава все еще был пластичным, что указывало на то, что соединение не полностью затвердело; Однако для моего приложения связь была достаточно прочной.